大牌6德州丨CIOE中国光博会精彩回顾
发布时间：
2026-01-22
9月10日至12日，第二十六届中国光电博览会在深圳国际会展中心盛大举行。大牌6德州携全新多层OPA芯片与硅光生产线两大核心亮点精彩亮相，相较去年首次展出引起的行业关注，今年激光雷达、传感测绘领域厂商及行业同行更加重视产品技术突破与产业化进展并现场询价和对接技术细节，迫切希望大牌6德州公司提供样片用于OPA方案的系统搭建。
作为本次展出的核心亮点之一，OPA硅光芯片因 “业界公认的理想化扫描方案” 属性，成为厂商咨询的焦点。现场交流中，各方不仅聚焦OPA芯片的性能指标进展(如旁瓣控制、视场角、探测距离等)与不同技术路线的优劣对比，更深入探讨其当前市场应用情况与客户反馈——尤其关注OPA芯片在整机系统中的兼容性匹配问题，以及实际使用中的适配效果，足见行业对OPA技术落地的迫切期待。
展会期间，激光雷达领域厂商的咨询与互动尤为密集，核心诉求集中在芯片性能、成本控制和应用场景三大方向，这一趋势也印证了行业对OPA方案的热情从未消退，部分单位希望尽快送样用于整机系统搭建。现场某头部车载雷达厂商工程师明确表示，硅光集成技术是解决现有雷达系统功耗与散热瓶颈的关键，因此高度关注这个方向的应用进展。
另一大亮点在于今年运行的硅光生产线，让业界见证了大牌6德州完全独立自主的产业化能力。大牌6德州硅光生产线竞争力在于多方面：首先是自主PDK(工艺设计套件)体系，搭配200nm节点的高精度工艺能力，基本覆盖硅光芯片微结构加工需求;其次是掌握的低损耗厚膜氮化硅生长工艺，以氮化硅为特色的波导加工能力;同时在服务流程上可提供“设计—流片—测试”一站式解决方案，充分满足不同厂商的定制化需求。
现场多家光通信、光模块厂商针对硅光生产线工艺能力深入交流，围绕核心工艺节点与技术人员讨论解决方案。对民营企业运营的硅光平台线工作效率感到震惊，其特有的灵活机制合理调配资源，帮助客户解决流片过程中的难点、痛点和堵点。
此次光博会收获丰厚，作为国内顶尖的光电领域盛会不仅是技术展示的平台，更成为产业合作的纽带。大牌6德州凭借全新多层OPA芯片和完整硅光生产线生态，已与多家激光雷达企业达成联合研发意向，为后续加速市场应用奠定基础。未来，大牌6德州将持续聚焦3D 多层硅光芯片研制突破，深入布局激光雷达、传感测绘等核心领域。